各位工程师们好:
评估板:66AK2L06 \ CCS8 \ Windows
现在需要 ARM核 和 4个 DSP核 双向通信, 然后在IPC包中看到一个类似的工程(C:\TI\ipc_3_47_00_00\examples\TCI6630_bios_elf\ex02_messageq),
但这不是一个完整的工程,给出了Makefile,需要自己去生成工程, 请问应该怎么生成?
我在电脑里已经安装了GunWin32 和 MinGW,Path也设置好了; 然后按照 readme 中的方法, 在 cmd 命令行中输入:
cd C:\TI\ipc_3_47_00_00\examples
make PLATFORM=TCI6630 HOSTOS=bios extract
但还是不能生成工程文件。
工程师们,这应该怎么办呢? 怎么生成正确的工程呢?
Denny%20Yang99373:
看一下IPC的文档C:\ti\ipc_3_43_02_04\docs
kang xiao:
回复 Denny%20Yang99373:
非常感谢您的回答,但在操作过程中还是有点问题, 最后的工程导入不进CCS中,先说下我的步骤吧:
按照 IPC_Install_Guide_BIOS.pdf 中的指令, 先在 products.mak 中设置如下内容:
PLATFORM = TCI6630 XDC_INSTALL_DIR = C:\TI\xdctools_3_50_03_33_core BIOS_INSTALL_DIR = C:\TI\bios_6_52_00_12 ti.targets.elf.C66 = C:\TI\ti-cgt-c6000_8.2.2 gnu.targets.arm.A15F = C:\TI\gcc-arm-none-eabi-6-2017-q1-update然后,按照readme.txt 中的指令 在CMD中执行:
cd C:\TI\ipc_3_47_00_00\examples
make PLATFORM=TCI6630 HOSTOS=bios extract
然后,按照 IPC_Install_Guide_BIOS.pdf 中的指令,执行:
make -f ipc-bios.mak all
最后的解惑还是不能导入CCS中能够。
请问我哪出错了? 正确的步骤应该是什么?
期待工程师的回答。
kang xiao:
回复 Denny%20Yang99373:
非常感谢您的回答,但在操作过程中还是有点问题, 最后的工程导入不进CCS中,先说下我的步骤吧:
按照 IPC_Install_Guide_BIOS.pdf 中的指令, 先在 products.mak 中设置如下内容:
PLATFORM = TCI6630
XDC_INSTALL_DIR = C:\TI\xdctools_3_50_03_33_core
BIOS_INSTALL_DIR = C:\TI\bios_6_52_00_12
ti.targets.elf.C66 = C:\TI\ti-cgt-c6000_8.2.2
gnu.targets.arm.A15F = C:\TI\gcc-arm-none-eabi-6-2017-q1-update
然后,按照readme.txt 中的指令 在CMD中执行:cdC:\TI\ipc_3_47_00_00\examples
make PLATFORM=TCI6630 HOSTOS=bios extract然后,按照 IPC_Install_Guide_BIOS.pdf 中的指令,执行:
make -f ipc-bios.mak all
最后的解惑还是不能导入CCS中能够。
请问我哪出错了? 正确的步骤应该是什么?
期待工程师的回答。