TI中文支持网你好，我现在单板上设计了SPI FLASH和并行NOR FLASH，可以从SPI FLASH启动并执行内核。考虑到SPI FLASH不能执行XIP，所以我设想了如下策略：
1. 单板量产之后，固定从SPI FLASH启动，单板贴片前，SPI FLASH通过批量烧写器提前烧写好，里面放UBL,UBOOT，精简内核，RAMFS文件系统。能够通过简单的应用程序开启USB从而对BGA封装的并行NOR FLASH烧写XIP内核和UBI文件系统等核心应用程序。
现状如下：
1. 已经可以正常从SPI FLASH启动UBL，UBOOT，精简内核，RAMFS文件系统，并且烧写XIP内核到NOR FLASH里面（NOR FLASH挂载，读写测试正常），烧写地址为NOR FLASH首地址。NOR FLASH挂在CE2#上。
存在问题：
1. 不知道在UBOOT下怎么配置BOOTCMD和BOOTARGS？这样是否只要设置BOOTCMD和BOOTARGS即可实现跳转？
2. 不知道这样设计的方案是否可行？如果不可行，就得购买BGA NOR FLASH批量烧写器支持量产。
谢谢！
Denny%20Yang99373：
可行，你可以修改代码把BOOTCMD写死。
但是XIP速度会很慢。
beifeng zhu：
回复 Denny%20Yang99373:
你好，
在UBOOT里面怎样设置bootcmd？不是XIP的方式，我在WIKI上可以搜索到，如果是XIP的方式，bootcmd怎么设置？谢谢！
