近几天看到一些半导体厂商有推出ARM+DDR的处理架构,也即将DDR内置到处理器内部,这样针对大部份客户就少了DDR布线一大麻烦,芯片的引脚也可能减少,这样产品的制板和贴片费用也能减少很大一部份成本。
我有点不明白的是,针对于大部份用ARM的客户,ARM+DDR都已成为必须。
但为什么像TI这种以面像工业客户为主的的国际半导体厂商,和现在大部份做手机处理器的半导体厂商一样,只注重ARM产品架构的升级(从一核到多核从ARM9到ARM15),而在这种DDR内置这上面却没有看到什么动作,这上面会有什么技术瓶颈吗?
Jian Zhou:
之前倒是看到有些做手机处理器的大厂把DDR和NAND内置了,但是后来升级新的处理器又把DDR和NAND拿了出来。
我觉得DDR外置的主要原因是增加灵活性,不同的应用对DDR容量的需求是不一样的,如果内置的话必须要一个固定的DDR容量,具体多少很难评估,而且会增加成本。