TMDSICE3359 工业DEMO板 SPL(UBOOT)

请教TMDSICE3359 工业DEMO板 SPL(UBOOT),通过什么方式可以烧入,能否提供详细文档..

Jian Zhou：

ICE3359开发板是没有官方的Linux release的，因为是给工业总线slave做demo的，请参考：

http://processors.wiki.ti.com/index.php/AM335x_SYSBIOS_Industrial_SDK_Getting_Started_Guide

http://processors.wiki.ti.com/index.php/AM335x_SYSBIOS_Industrial_SDK_01.01.00.04_User_Guide

Sam：

回复 Jian Zhou:

Hi  zhou,

谢谢您的回复, 上面的链接都与参考,都花了2天的时间, 烧入均没有成功,,难道买的这块板没发用了.呵呵..

请问.AM3359将UBOOT分成了两部分 spl + uboot , 请问SPL此部分是烧入 am3359 片内SRAM 吗？ 那另外一部分的UBOOT 是烧入NORFLASH ,还是NANDFLASH? 如果是烧入NANDFLASH 的话, 此板开始上电sysboot 通过硬件PIN设置, 只能SD卡和NORFLASH 启动。。

Jian Zhou：

回复 Sam:

ICE板子不应该烧录spl和u-boot，而是starterware对应的bootloader。

对于linux系统，spl和u-boot都是烧录在外部存储介质上的

Sam：

回复 Jian Zhou:

Hi Zhou,

此板就是装LINUX系统, SPL和UBOOT 均是装在外部的存储介质上的话.为什么要给UBOOT 分成两部分?

Jian Zhou：

回复 Sam:

SPL首先被加载到内部RAM，初始化外部DDR之后，将U-boot加载到外部DDR。

芯片上电执行的ROM code是不能直接初始化DDR的

Sam：

回复 Jian Zhou:

UBOOT 如果直接烧录到NORFLASH上,就直接可以初始化硬件设备啊？那就不需要分成两部分了？

如果将UBOOT烧录到NANDFLASH上的话。需要将UBOOT分成SPL + uboot ..我的理解对吗？请教。。

Jian Zhou：

回复 Sam:

这个和外部是什么介质没关系，SPL是运行在内部RAM里的，u-boot是运行在外部DDR上的

Gary Wu：

回复 Sam:

听你之前的描述，我的理解是你正在ICE板上移植linux。

如果是，有以下几点：

（1）ICE板有分ver1和ver2。需要你现在的板子的版本？

（2）在ver1的板子上，nor flash的设计存在一些问题，具体可以查看ICE 的errata。

建议使用spi flash启动

关于bootloader为什么分两级，已有相关回复。

鉴于你对u-boot的这些问题，可以参考ti sitara workshop中关于u-boot的部分，链接如下：

http://processors.wiki.ti.com/index.php/Sitara_Linux_Training:_UBoot_Board_Port