TI中文支持网目前产品用的是Samsung S3C2440, SMT前把uBoot (试过把kernel和Filesystem一并烧进去，但发现只有uBoot能用，进不了kernel－－可能是我们的方法不当)烧进NAND Flash，然后SMT，最后在成品上用网络再对NAND Flash写kernel和Filesystem.
上面这种方法效率非常的低。所以希望下一代使用AM335的产品能够先SMT，最后直接在成品上使用串口终端（可选 SD卡和USB）烧写NAND Flash (包括uBoot, Linux Kernel, FileSystem). 请问是否有方法实现？相关资料在哪？
谢谢！
xiong wei：
回复 noaming:
谢谢！
在U-Boot User's Guide 里找到下面资料：
Flashing images to NAND in UART boot mode
再次感谢！
xiong wei：
回复 xiong wei:
可惜里面只讲到从SD启动后烧写bootLoader进NAND Flash。并没有讲到如何烧写kernel和file system。难不成还要自己写工具实现？
xiong wei：
回复 noaming:
也有 Flashing bootloader and application to NAND Flash
但还是没有kernel和file system相关。
难道TI的‘安装系统’跟Samsung有非常大的区别，而我没有注意到？
FYI：
之前Samsung方案就是有三个文件：u-boot.bin，uImage， 和文件系统。前两个可以通过工具分两次烧写到Nand Flash里，后面的文件系统就是copy进去的了。
因为S3C2440要停产了，所以我们打算用AM335方案替代。在深入学习之前，这几天想从宏观上了解一下其boot的方式，以及产品自动升级的方案，所以急于在这里请教一些‘笨笨’的问题。还请各位多多谅解和指导。谢谢！
xiong wei：
回复 alvin lu:
能否发扬一下Free software的精神，为振兴中华，抵制日货，把源代码共享给TI？
alvin lu：
回复 xiong wei:
你…果然是新手…
liqin xiao：
回复 alvin lu:
你好，请问你自己写的什么样的工具可以批量写？
