根据设计需求,系统需要利用GPMC模块挂载一个1M*16bit NOR FLASH,而且要求其能从NOR FLASH启动。
阅读相关文件得到以下信息和疑问:
1.请问AM3352从NOR FLASH 启动时,Technical Reference Manual配置地址线只有A0-A11(2K)见附图1,而系统上NOR FLASH有1M空间,是否遵守该说明?我有个假想:AM3352从NOR FLASH 启动时,是将NOR FLASH前2k的相关配置信息转移到SDRAM,从而完成AM3352正常启动;AM3352启动完成后就会从新配置GPMC相关寄存器,进而能访问整个NOR FLASH的程序空间,程序就在NOR FLASH中执行。请问这个理解是否有误?
2.Technical Reference Manual:Specifically, external logic is needed to isolate the upper address lines (A12–A27) of the NOR flash from the device pins and drive them low during boot.请问AM3352从NOR FLASH 启动时,是不是必须将GPMC的A12-A27(一般情况下A12-A27是与AD0-AD15复用的)拉低?如果不拉低,会产生什么样的后果?
3.AM335X在上电时,SYSBOOT Pins 在PWRONRSTn上升沿时候捕捉。SYSBOOT 相关pins是ROM code执行后配置内部上下拉,还是必须由外部的电阻进行上下拉?
4.根据Technical Reference Manual上的参考框图,gpmc_advn_ale连接到NOR FLASH 相应的引脚(见附图1),但我使用的NOR FLASH没有地址锁存pin,请问gpmc_advn_ale不连接NOR FLASH是否影响AM3352从NOR FLASH启动?
Yaoming Qin:
请参考 http://www.ti.com/tool/tmdxice3359#technicaldocuments
lei zhao:
回复 Yaoming Qin:
谢谢,我开发的项目不使用LCD模块,刚好pin mux为GPMC的A[0:19],刚好满足要求。心中还有一个疑惑:TRM上介绍Pins Used for NOR Boot,只是罗列了GPMC A0-A11,我想确认NOR Boot是不是在启动时只需要用到GPMC A0-A11,二次bootloader完成后才对整个NOR FLASH程序进行执行?
lei zhao:
回复 Jian Zhou:
十分感谢!看资料没看仔细,不好意思,我还得问一个问题:我现在是1M*16bit的NOR FLASH,计划使用Non Multiplexed mode,所以现在是地址线要用[A1:A20],而LCD模块可以复用为A0:A19,请问AM3352AZCZD60这款芯片有没有内部地址移位?这样我就可以使用LCD模块进行复用为地址线就可以完成设计要求。利用A20引脚不仅占用了GPMC模块或者MMC模块,而且layout时走线不好控制延时。第二,SYSBOOT是复用LCD引脚,在芯片上电相关配置capture时,此时是不是需要外部逻辑进行配置这些引脚?我在TRM中“Set the booting device list based on the SW Booting Configuration or SYSBOOT pins”这样的描述(见附图),是不是可以利用SW来代替SYSBOOT硬件pins配置?
lei zhao:
回复 lei zhao:
Pin mux的问题还好解决。就是SYSBOOT是否能进行SW配置,而不依赖于外部pins?这个关系到成本,望TI工程师赐教!
lei zhao:
回复 Jian Zhou:
我再想请教一个问题:在TRM中关于Fast External Booting有这样的描述“Addr/Data muxed device or a non-muxed (selected using SYSBOOT[11:10]) device in connected in XIP_MUX1 configuration”,是不是一定要使用XIP_MUX1配置?使用XIP_MUX2是不是就不能进行Fast External Booting?
lei zhao:
回复 lei zhao:
现在是问题越来越多,抱歉!上面这样写就应该是这样:GPMC 配置连接non-muxed 1M*16bit NOR FLASH需要A20,这个引脚与GPMC_A4和MMC_DATA3 引脚pin mux。GPMC_A4由于已经使用;MMC_DATA3需要外接接口!这样很被动!!
lei zhao:
回复 lei zhao:
最后问一个问题:如下图,TRM上描述“Specifically, external logic is needed to isolate the upper address lines (A12–A27) of the NOR flash from the device pins and drive them low during boot.”这个要求是在XIP_MUX1 mode 和XIP_MUX2 mode这样的进行ADD/DATA mux时的要求?还是non-muxed mode也要进行这样的逻辑配置?在此感谢Jian Zhou!多谢你的解答!
Jian Zhou:
回复 lei zhao:
这个是指ROM Code如果进入到Fast boot模式,它默认为XIP_MUX1配置,因为并没有哪个sysboot pin告诉rom code将GPMC配为XIP_MUX1还是XIP_MUX2。
如果你想使用FAST boot,你的硬件电路要参考XIP_MUX1设计