TI中文支持网如题。
详细描述下：出现这个问题的原因不是boot与GEL的参数不同，我已经在bootloader里面把 DPLL EMIF DDR3 这几个与平台相关的参数都改成一致的了，但是还是出现要SD卡方式要热很多的现象，但是不影响程序运行。但是，芯片长时间过热必然会影响运行稳定性和性能，所以想解决这个问题。
另外，看am335x启动，是firmware之后mlo，将app拷入ram中bbs位置然后运行。应该并不是循环寻址，而在bootloader中并没有反复读取的程序，芯片为什么会很热？但是现象感觉像是芯片在满载运行。
请TI的工程师帮忙指引指引方向
谢谢！
祝好！
Yaoming Qin：
有可能是gel文件里设置的cpu的core clock比较低
Jian Zhou：
回复 Yaoming Qin:
应该是你的SD运行一段时间之后发热严重吧？SD卡起来之后要跑应用程序，gel调试应该不跑应用程序吧。
JinCai Sun：
回复 Yaoming Qin:
Mr Qin，你好。
应该是和cpu的 core clock没有太大关系，因为boot和gel里面都是使用的opp100，clkin=24.
JinCai Sun：
回复 Jian Zhou:
是的，sd卡起来之后发热严重。
应用程序不变，在线调试和SD跑，它俩的区别就在于之前的引导程序，所以我对于boot进行了细致的调试，发现在mpu设置电压的时候，LDO3和LD04两个输出管脚的输出电压是3.3V，而实际我硬件电路的要求，LDO3的电压输出1.8V比较合适，但是我现在对于如何修改TPS65217的输出电压还不太了解，还请麻烦指教下。
