TI各位高工:
我们自己做了一块AM5728的板子,但是在做高低温测试时候遇到问题;
在低温(-40摄氏度)系统冷启动的情况下,会有 1/4 概率出现系统启动到一半卡死的情况。 (在启动内核过程中随机卡死在某个地方)但是作为对比组的另一块一直在跑的板子未出现此情况。
当温度升至 -35摄氏度时,冷启动卡死的情况消失。
请问TI各位高工:
1、5728这芯片是否在临界点-40度的情况下会不稳定工作?
2、手册上写的工作温度(Operating junction temperature range) -40~105度 指的是什么的温度? CPU内部核心的温度? CPU所处的环境温度? 如果是环境 温度,那这个数据指的是CPU在什么样的散热条件? (比如说无散热片,或者xx面积的纯铜散热片+风扇,或者说是水冷)
PS:已经确定板子上所有器件的工作温度满足 -40~85度。
Denny%20Yang99373:
看看芯片丝印,根据数据手册9.1.1章节,看看是消费级的还是extern级别的
http://www.ti.com/lit/ds/symlink/am5728.pdf
King Mar:
回复 Denny%20Yang99373:
已经确定过,是 AM5728BABCXEA 扩展温度等级。
Jian Zhou:
回复 King Mar:
-40度是芯片结温,你有没有试过从-35度一度度往下降,看看测试情况。
King Mar:
回复 Jian Zhou:
有的,作为对比组的另外一块板子,从+25到-40度,一直在跑。然后在-40度时断电 马上重启,是不会有启动卡死的情况。已经试验多次了。
而实验组的板子,是一直处于断电状态,在-40度的情况下冷启动。就会有1/4概率出现启动卡死的情况。 但是在-35度,冷启动的情况下没有出现过卡死的情况。
请问芯片是否在结温-40度的时候会工作不稳定呢?