TI中文支持网HI TI工程师们：
在使用 AM5728 + A7 设计一款手持式产品时遇到了瓶颈：由于机构为封闭式塑料外壳，板上器件(CPU)工作时发出的热量不能散发出去，温度与功耗双增加，最终导致CPU过热关闭。
AM5728我们采用核心板形式，功耗主要集中在 CPU、PMIC、DDR
我们使用了TI 关于AM5728的功耗评估表进行功耗优化。根据评估表，最终优化结果 CPU 功耗为 2.8W，相应PMIC功耗为0.67W，4片DDR为0.5W。 核心板功耗4W。
在未装机壳，裸板运行时，核心板功耗实测也是在4W左右(带散热片)，FPGA + 其他外设约占6.5W。整板10.5W功耗。
但整板10.5W是在裸板运行时的功耗。一旦装上机壳，运行一段时间之后，随着CPU温度上升，功耗也会逐渐增加，最终功耗将超过12W，CPU过热关闭。
问题：
1、CPU以及其他芯片，是否温度越高，功耗也会相应的增加？
2、若是，如此形成的正反馈将不断推高功耗与温度，最终导致CPU过热关闭，要如何避免或打破这个正反馈(已加散热片)？
3、密闭塑料外壳的手持式设备，要如何考虑散热？
Shine：
温度越高，功耗也会相应的增加。
我们只有芯片方面的散热方案，请参考下面的文档。
www.ti.com.cn/…/zhca592.pdf
yongqing wang：
温度越高，功耗肯定会相应的增加，其他芯片也一样
yongqing wang：
加温度检测程序，温度高于一点值的时候减少任务，或者降频
yongqing wang：
壳子接口用金属背板导热，不然只有开孔加风扇了
