TI中文支持网如题，搭载AM4376BZDNA100的核心板在使用的过程中发生内部电源短路，给此ARM供电的芯片为TPS65218。该批核心板共计30块，出现短路现象的有3块。其中一块短路引脚为xdma_event_intr1、VDDS_OSC、VDDS_CLKOUT、VDDSHV5、VDDS、VDDSHV3、USB0_CE、VDD_CORE；第二块短路引脚为VDDS_DDR（EMC实验使用强磁场干扰时芯片损坏）；第三块为1.1V和3.3V短路（核心板上测量对地直流阻抗为0.8Ω左右，暂未拆下测量）。请问各位工程师朋友有没有遇到过类似的问题？大家是如何预防和解决的？
user6190545：
yongqing wang：
用X光看看焊接的问题
user6190545：
回复 yongqing wang:
用X光拍过片了（图中焊盘间黑色条状物为bottom电容），没有发现明显的短路。上述故障芯片也不是第一次上电就损坏了，有两片是在使用过程中损坏，有一片是我在做EMC实验时用强磁场干扰导致损坏。
yongqing wang：
回复 user6190545:
建议做一些电磁屏蔽保护，另外你也可以参考芯片的电路设计要求
