请教一下DM6437焊盘封装问题

一块板子上6437的焊盘画成了0.4mm直径，焊出来后有很大概率出现一个区域四五个焊盘短路的现象。

查阅了ti的bga文档spru811a.pdf，p20表2对于NSMD的要求是0.45mm直径，0.6mm的开窗。面积少了约20%

但是，我对比了推荐尺寸为0.4mm的内存芯片的锡球，发现6437的锡球比内存芯片大很多。

所以请教一下，短路的原因是否就是因为焊盘直径差了这0.05mm？还是还有其它因素，比如说手工焊接比机器焊接的不稳定因素？

换句话说，现在我们把焊盘直径改0.45mm，同时上机器贴片焊接，是否能够解决问题？还有没有其它要注意的？

Shine：

DM6437属于davinci系列。