TI中文支持网TES307是北京青翼科技研发的一款基于XC7K325T FPGA的万兆光纤网络验证平台，板卡具有1个FMC（HPC）接口，4路SFP+万兆光纤接口、4路SATA接口、1路USB3.0接口。板载高性能的FPGA处理器可以实现光纤协议、SATA总线控制器、以及USB3.0高速串行总线的数据传输，具有高带宽、低延迟的数据链路，该板卡通过搭载不同的FMC子卡，可快速搭建起数据采集、传输、存储的高效验证平台，可广泛应用于测试测量、图像采集等场景。
技术指标
板载FPGA实时处理器：XC7K325T-2FFG900I，可兼容XC7K410T-2FFG900I；
FMC接口指标：
1.标准FMC（HPC）接口，符合VITA57.1规范；
2.支持x8 GTX@10Gbps/lane高速串行总线；
3.支持80对LVDS信号；
4.支持IIC总线接口； 5.+3.3V/+12V/+VADJ供电，供电功率≥15W；
光纤接口性能：
1.4路10G SFP+光纤通道，支持单模/多模光纤；
2.支持RapidIO、Aurora、万兆以太网等高速串行传输协议；SATA接口指标：
3.符合SATA 3.0标准，支持6Gbps/lane线速率；
4. 存储带宽：RAID0，1.6GByte/s；动态缓存性能：
1.缓存带宽：64位，DDR3 SDRAM，500MHz工作时钟；
2. 缓存容量：最大支持4GByte DDR3 SDRAM；
其它接口性能：
1.1个高精时钟单元（AD9516-1时钟发生器）；
2.1路USB3.0接口；
3.板载1个BPI Flash，用于FPGA的加载；
软件支持
1..可选集成板级软件开发包（BSP）：
2. FPGA底层接口驱动；
3.总线接口开发及其驱动程序；
4.可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：
应用范围
1.仪器仪表、测试测量；
2.信号采集与处理验证平台；
3. 图形与图像处理验证平台；
技术支持；
直接由板卡开发团队提供技术支持，可以根据用户需要修改原理图和PCB，并升级为图像采集卡，数据播出卡等开发平台。团队也可支持应用程序开发。 项目、产品价格将根据需求定位、售后服务、技术支持及购买数量等方面具体情况而定，请与客服联系 北京青翼科技有限公司 在线客服：QQ:3329469943 销售电话:15811214467 公司网址：www.tsingetech.com 商务支持与服务邮箱：164772232@QQ.COM
Shine：
你这板子上没有DSP主芯片，在这里发帖不合适吧。
