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TMS320VC5509A硬件设计相关问题咨询

最近参考设计了一块5509A的核心板 上面外扩flash和SDRAM 采用TI的电源芯片

现在的情况就是程序可以正常运行   但是在硬件仿真的情况下RUN起来DSP芯片就会发热严重

电源芯片发热也很严重    看了一下硬件也没有明显的错误   几块都是这样的情况

不知道是什么情况会带来这种情况

Shine:

你好,

如果不跑程序的话, DSP芯片和电源芯片也很烫吗?

mangui zhang:

回复 Shine:

不烫啊 尤其跑IO口相关的感觉烫的更快

Shine:

回复 mangui zhang:

那要查一下跟IO口接的外围器件的供电是否有问题.

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