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TMS320C5515 BGA 贴片问题

TI专家,你好!

我们连续贴了很多张板子,使用的芯片是TMS320C5515, 所有的板子都可以通过JTAG接口调试程序,

但是C5515都无法和外围设备通信, 我们十分怀疑是BGA贴片存在虚焊或者其他情况,导致无法和周围原件通信。

目前我们的PCB板子,由于C5515的引脚很多,而且密,在BGA部分存在10多个盘中孔,会不会是这个原因造成的?

请参看我们当前板子的BGA 部分LAYOUT截图,以及我们板子贴上C5515之后,通过X-RAY扫描后的图片。

请专家看看,我们的LAYOUT方案是否有问题?贴的板子是否有问题?

如果不能走盘中孔, 是否有其他更好的方案??

我们因为这个问题,导致项目严重延期,非常紧急!! 请TI工程师多多帮助,项目卡在BGA贴片问题上了!

当前PCB LAYOUT方案 (存在盘中孔):

板子X-RAY截图:

请问当前方案是否存在问题? 如果存在问题,是否可以提供更好的解决方案?

感谢支持!

William

noaming:

你好,首先这里有C5515evm板的layout

EVM5515 Layout InfoGerber data, Board Data base in Allegro Format.
ZIP – 01/27/10

http://support.spectrumdigital.com/boards/evm5515/revb/

noaming:

可以通过JTAG接口调试程序,但是C5515都无法和外围设备通信,这个如果用CCS 工程控制GPIO的寄存器使之输出一定值,然后用CCS查看芯片寄存器的值,再测量实际芯片引脚的值,看看是什么情况?

xingliang zhu:

回复 noaming:

“再测量实际芯片引脚的值”, 这个如何测试呢? 用示波器吗?

noaming:

回复 xingliang zhu:

在芯片引出来的走线上,实际用示波器测量一下,看看是否符合寄存器配置的输出状态。

xingliang zhu:

回复 noaming:

以下是NAND FLASH和DSP的连接图, 其中D0-D7是数据线, DSP运行程序对NAND FLASH进行读写操作, 结果读写失败。

此时,用示波器测试D0-D7的信号,发现D2,D5,D6引脚上没有信号,其余引脚上出现清晰稳定的方波。

所以,是否可能因为D2,D5,D6引脚链接到BGA上的焊盘,出现了虚焊?

noaming:

回复 xingliang zhu:

最好用示波器一直扫描D2,D5,D6引脚,然后程序对数据总线写入不同的值,使D2,D5,D6理论上应该出现电平变化,而后看看这几个脚是否还是没有一点动静?

xingliang zhu:

回复 noaming:

是的,我们采用无限循环次数的,从1-1000写数据到FLASH;并将示波器长时间分别接在D2,D5,D6上。但一直没有电平变化。

同样,我们的ADS和DSP也没有完全通信。

难道是BGA贴片虚焊?

noaming:

回复 xingliang zhu:

如果这样的话,D2,D5,D6应该没有连接到芯片,可能存在虚焊。

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