TI中文支持网最近做了一块PCB，焊接10快，有3pcs链接距离都7米，但是其他的都是在3米以内。将PCB样板检测发现TRM-LE/CA/06/C (Carrier Frequency Offset and Drift)和TRM-LE/CA/05/C (Modulation Characteristics)这两个参数检测结果都是Fail。请问这是什么原因？是因为偏频吗?但是我将链接正常距离7米的PCB和小于2米的PCB的晶振、巴伦滤波器甚至RF芯片对换。测试结果还是一样。如果是阻抗匹配的问题，我想在怎么差也不会是小于2米的距离啊。附件有测试报告和PCB图纸。希望，知道的同志科普下。我先谢谢了。
da qin zheng sheng：
晶振是啥封装的？匹配的电容以及和天线匹配
的电感质量都要好！
da qin zheng sheng：
另外pcb使用高频板材不？
kuisheng liu：
回复 da qin zheng sheng:
晶振是3225的KDS，精度是10PPM的。电容是村田的。请问巴伦滤波器单端输出到天线那部分该用多大的电容和电感呢。这个这么调试？
kuisheng liu：
回复 da qin zheng sheng:
感谢你的回复，板材使用的是FR4的。TI的参考设计也是FR4.但是基本是4层板。我的是双层
