TI中文支持网随着新兴科技应用的产生，可穿戴设备将从概念热真正走向产品热，发展前景广阔。据某信息通信研究院预计，到2020年，全球智能硬件出货量将达到64亿部以上，年复合增长率超过30%。在我国，智能硬件产品呈规模化持续增长，智能可穿戴设备、智能家居等产品出货量规模均超过千万部，部分产品增长快于全球。预计到2018年，我国智能硬件终端和服务市场规模超过5000亿元，2020年可达万亿元规模。
面对如此广阔的市场前景，众商家摩拳擦掌、跃跃欲试，试图在产品终端形态和穿戴方式，以及应用效能和实际用途方面推陈出新、抢滩市场，这也就对产品的内核模块设计提出了更高的要求——小尺寸、低功耗、高工艺、性能稳定、可操作性强。
HY-40R204P 是昇润科技最新推出的、工艺最高的蓝牙4.2 BLE模块，可通过固件升级支持蓝牙5，实物大小为17.9*11.59*2.0/2.6（带屏蔽罩）mm，可内置到任何产品内部中，完全解决了穿戴式电子产品对于模块尺寸的要求，尤为难得的是，在保证超小体积的同时，保留了40个全引脚输出，满足了更为广泛的功能设计需求。下为 HY-40R204P 模块实物图
HY-40R204P 模块采用TI新一代BLE CC2640R2F 芯片，芯片封装尺寸精简到：4*4，这也就解决了市面上众多穿戴式设备由于模块尺寸过大，导致产品体积大、工艺设计不便的难题，为低功耗蓝牙智能穿戴设备在产品研发和外观设计上提供了更为广阔的空间。另外，HY-40R204P 模块遵循BLE低功耗协议，平均功耗为6mA，在待机状态下模块进入自动休眠模式，功耗仅为3uA，满足了智能穿戴式设备对于功耗的要求。
此外，HY-40R204P 模块可以工作在桥接模式（透传模式）和直驱模式。在桥接模式下，开发者将带MCU控制的设备可以通过模块的通用串口透明传输，产品开发时，开发者只需完成主MCU代码设计以及移动设备端APP代码设计。直驱模式下，开发者对模块进行简单外围扩展，APP通过BLE协议直接对模块进行驱动，无需额外设计MCU，只须进行移动设备端APP代码设计即可。
客户可根据开发能力及功能设计需要，自行选择，以缩短开发周期，帮助产品尽快上市。基于模块的制作工艺和生产难度，如有意向购买或试用，请提前电话进行预定：400-8050-562
模块的基本特征及优势：
1.遵循BLE 4.2协议，功耗超低；支持升级蓝牙5。
2.支持主机模式，从机模式；
3.选取专业RF高介电常数板材，模块厚度仅有2mm；
4.同时支持桥接模式(串口透传)，或者直接驱动模式(无需额外CPU)；直驱模式支持SPI/UART接口；
5.多达24个双向可编程IO，外部中断引发输入检测，全低功耗运行；
6.支持APP/UART/SPI自由切换，TX功率/RX增益，调节不同的传输灵敏度以实现应用距离调节；
7.支持APP/UART/SPI自由开/关广播，实现真正的深度睡眠。
射频特征：
(1)2.4GHz低功耗蓝牙单模；
(2)精确的RSSI功能。
应用范围：
⁃可穿戴设备
⁃数码消费类电子产品
⁃运动和休闲设备
⁃健身/保健器材
⁃传感器监测设备
⁃汽车电子
⁃工业控制设备
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