TI中文支持网TMS320F28335 在调试的过程中芯片温度较高，匹配的专业电源芯片TPS767D301温度更高，硬件电路板上DSP芯片外设连接仅包括ADC（A0~A3占用，A4~B7全接地）、SCI（与ARM处理器连接）、SPI（与ARM处理器连接）、EMIF（与FPGA芯片连接）四个模块，这是由什么引起的？谢谢~
Seven Han：
你的板子是自己做的吗？建议你先排查一下原理图的连线以及板子的焊接，用测温枪测下温度是否在芯片允许的温度范围内，还有发热也是属于正常现象的。
TMS320F28335 在调试的过程中芯片温度较高，匹配的专业电源芯片TPS767D301温度更高，硬件电路板上DSP芯片外设连接仅包括ADC（A0~A3占用，A4~B7全接地）、SCI（与ARM处理器连接）、SPI（与ARM处理器连接）、EMIF（与FPGA芯片连接）四个模块，这是由什么引起的？谢谢~
Frank Lee96：
回复 Seven Han:
是自己做的板子，原理图确认没问题，焊接也没问题。没有测温枪，不方便测量。会不会是与芯片外部连接的元器件将电平拉低短路引起（因为与FPGA和ARM都是直连）？如果是这样的话，类似这种多CPU间通信该如何处理？特别是多连接线的部分如EMIF总线等？有好的防护措施吗？谢谢
