CC2640R2F Multi_role 工程配对问题

我在原有Multi_role工程下将配对改成从机发起是没有问题的，但是我将我的应用加到工程中配对就出现问题，我从机是发起了，但是手机端没有让我输入密码的界面，这个会和内存有关系吗，我的OSAL_SNV = 2;

          uint32_t passkey = appConfigureGet()->Passcode;
          uint8_t  pairMode = GAPBOND_PAIRING_MODE_INITIATE;
          uint8_t  mitm = TRUE;
          uint8_t  ioCap = GAPBOND_IO_CAP_DISPLAY_ONLY;                uint8_t  bonding = TRUE;                   GAPBondMgr_SetParameter(GAPBOND_DEFAULT_PASSCODE, sizeof(uint32_t),
                                  &passkey) ;                    // Set pairing mode
          GAPBondMgr_SetParameter(GAPBOND_PAIRING_MODE, sizeof(uint8_t), &pairMode);
                   // Set authentication requirements
          GAPBondMgr_SetParameter(GAPBOND_MITM_PROTECTION, sizeof(uint8_t), &mitm);
                   // Set I/O capabilities
          GAPBondMgr_SetParameter(GAPBOND_IO_CAPABILITIES, sizeof(uint8_t), &ioCap);
                   // Sst bonding requirements
          GAPBondMgr_SetParameter(GAPBOND_BONDING_ENABLED, sizeof(uint8_t), &bonding);
                   // Register and start Bond Manager
          VOID GAPBondMgr_Register(&multi_role_BondMgrCBs);

Viki Shi：

参考原贴e2echina.ti.com/…/443826中的解答

user4941551：

回复 Viki Shi:

打不开链接呢

Viki Shi：

回复 user4941551:

就是你的另一个帖子： e2echina.ti.com/…/444657