TI中文支持网hi all
现在使用CC2640R2F芯片碰到一个问题，芯片正上方2mm处有个两个一般强度磁铁，发现芯片受到磁场干扰，无法正常上电开机，或者工作时候信号概率异常。
想问下CC2640R2F芯片抗磁场干扰的电气特性值是多少，使用磁屏蔽罩的时候，确认芯片在多少Gs值才是安全范围内？
Albin Zhang：
alex pan85
hi all
现在使用CC2640R2F芯片碰到一个问题，芯片正上方2mm处有个两个一般强度磁铁，发现芯片受到磁场干扰，无法正常上电开机，或者工作时候信号概率异常。
想问下CC2640R2F芯片抗磁场干扰的电气特性值是多少，使用磁屏蔽罩的时候，确认芯片在多少Gs值才是安全范围内？
alex pan85：
回复 Albin Zhang:
hiAZ
问题描述一：设备盖子上有两颗磁力2000Gs的磁铁，这两颗磁铁在CC2640R2F正上方，它们与芯片之间隔一层PBC板子，在充电状态时候（充电器有两颗4500Gs的圆柱形磁铁），会导致芯片无法上电开机，有13%的概率出现此问题，出现问题的设备问题复现率100%。
问题描述二：设备盖子上有两颗磁力1000Gs的磁铁，这两颗磁铁在CC2640R2F正上方，它们与芯片之间隔有2.5mm，在充电状态时候（充电器有两颗4500Gs的圆柱形磁铁），会导Flash批量读写失败（Flash可以做几个字节数据读写），比如：收到0xFF异常数据，比如：批量写数据，然后读出来，Flash上数据依然是写之前的老数据。
出现此问题概率为5%出现此问题，出现问题后设备复位问题依然存在，只能重新擦除芯片和重新下载固件才能恢复，或者设备过一段时间才能恢复。
产品PCBA板子有不少电路，电感、三极管和电容，磁铁材料是钕铁硼。
