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CC2541的TI参考电路,SRRC认证时候的带内杂散问题求解,期望TI技术支持一下

各位前辈、TI朋友们好:

我们自己的蓝牙产品(基于CC2541 256的)最近在做蓝牙模块的SRRC认证,认证测试频谱时,一直存在带内杂散问题,也用了TI给出的参考电路,也自己尝试修改过:电源、balun也换过,板子层数也改过,阻抗也调过,无效。

但是一直是仍然存在带内杂散问题,暂时未找到合适的解决方法,现在已经拖了很久了。

之前的请教已经许久没有人答复,希望这次提问,各位前辈和TI的朋友能够支持一下,帮忙分析一下这个问题,期望早日解决哦。

下面附图

第一个是我们蓝牙模块测出来的带内杂散,超过了-33db,无委SRRC检测阈值是-33db,差距很大。

跟设置频点无关,均会出现带内杂散;如图是2480MHZ时的带内杂散频谱仪截图:

第二个是使用SRF studio工具设置仍然有带内杂散,也是2480的截图;其他的频点仍然也存在,这里且无需截图

第三个是TI的参考电路。

da qin zheng sheng:

购买别人的板子或者模块对比测试一下

da qin zheng sheng:

回复 da qin zheng sheng:

这个和晶振品质应该也有关系吧

da qin zheng sheng:

回复 da qin zheng sheng:

使用锂电池?

user4399852:

回复 da qin zheng sheng:

这个方法不错,我看看淘宝上有没有,对比看看

user4399852:

回复 da qin zheng sheng:

硬件工程师说带内杂散跟晶振无关,唉

user4399852:

回复 da qin zheng sheng:

不是呢,不是锂电池,就是直接用其他板子的电源供电;我们在做测试的时候直接给的是通过电脑USB转串口模块供电的

user4399852:

有的预测机构说,无委那边对杂散这个要求挺严格,不一定完全是限制在SSR的+/-2.5倍带宽之内的;

比如下图,其中靠近中心频点的最近的凸点,虽然在+/-2.5倍带宽之内,但是一般无委那边认定为不合格。

这边的预测机构给出的建议是通过软件和硬件方式将靠近中心频点的最近的凸点去掉,说是软件可以做到,不知TI这边有哪些方法可以帮忙指导一下哦。

如图为:2440MHZ中心频点,右侧凸点1位无委不建议的杂散,想去掉

user6092112:

回复 user4399852:

要注意峰值。

user4412831:

这里的信息都比较详细,应该也是可以的,先测试一下

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