最近在调试CC1310,期间碰到一个不能理解的问题,就是在调试的时候,如果打开RF发送数据会出现芯片死机调试断开的情况,死机后测32K晶振与24M晶振都不起振。后来发现是RX_TX脚的对地电容100pf没有焊接的原因,但是对这个现象很不理解,寻求解释!
代码
硬件
Butterfly:
100pF 是必须要接的,射频前端建议完整copy TI参考设计
最近在调试CC1310,期间碰到一个不能理解的问题,就是在调试的时候,如果打开RF发送数据会出现芯片死机调试断开的情况,死机后测32K晶振与24M晶振都不起振。后来发现是RX_TX脚的对地电容100pf没有焊接的原因,但是对这个现象很不理解,寻求解释!
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硬件
100pF 是必须要接的,射频前端建议完整copy TI参考设计