simplelink_cc13x0_sdk 例程中如何将芯片封装换成4X4的？

请问simplelink_cc13x0_sdk 例程中如何将芯片封装换成4X4的？

Viki Shi：

封装变更问题论坛讨论很多了，搜索一下，或者参考这边： e2e.ti.com/…/1912614

YiKai Chen：

基本上只需要去把原本例程用的board file裡面管腳的定義改成你4X4的芯片封装

Susan Yang：

我记得您之前是发过帖子的

e2echina.ti.com/…/150586

请问您现在是遇到了什么问题？

xuedong wang：

回复 Susan Yang:

基于tirtos_cc13xx_cc26xx-2-21这个sdk是可以任意切换封装的，因为不同封装的定义在sdk中是有的，而我现在用的是simplelink_cc13x0_sdk ，里面没有其他定义封装的文件，我现在使用的编译器是IAR，请问该怎么弄？

xuedong wang：

回复 Viki Shi:

谢谢您，我看了基本上都是基于 tirtos_cc13xx_cc26xx-2-21这个sdk上的封装问题在讨论，而我现在使用的是simplelink_cc13x0_sdk 这个sdk,两个不可以混合使用的 。

xuedong wang：

回复 YiKai Chen:

我尝试着这么做的，可是编译不过，谢谢

Felix ZF：

回复 xuedong wang:

编译不过的原因，可能是不同SDK版本中文件路径，结构体、变量名不完全相同等原因引起的。
可以先使用你使用的SDK中的7*7的封装例程基础上，将所有IO都设置成unassigned，编译通过后，再针对你的4*4封装的引脚分配，逐个修改CC1310_LAUNCHXL.c，CC1310_LAUNCHXL.h和Board.h文件中的对应语句。