TI中文支持网最近使用CC1110做了一个433M电路。
硬件电路基本是使用一个26M的外部晶振，没有外部独立的32.768k晶振，使用内部晶振作为休眠时钟。
软件工作流程是上电后初始化完成后进入PM2休眠模式，休眠周期为1秒。每次唤醒后采集并发送一次数据。之后再次进入休眠模式。
小批量调试时，未发现问题。
大批量时（几百只），发现其中至少1/3是无法发送数据的。
针对这一现象，做了以下调试和调整过程：
1.检查时钟切换，过程如下：
全部晶振上电 SLEEP &= ~SLEEP_OSC_PD; 同时等待稳定 while( !(SLEEP & 0x40) );（切换到外部晶振）或while( !(SLEEP & 0x40) );（切换到内部高速RC）
设置时钟源CLKCON = (CLKCON & ~CLKCON_CLKSPD) & (~0x40) ;（外部晶振 ）CLKCON = (CLKCON & ~CLKCON_CLKSPD) | CLKCON_OSC | CLKSPD_DIV_4;（内部高速RC）
等待设置成功while ( (CLKCON & CLKCON_OSC) ) ;（晶振）while ( !(CLKCON & CLKCON_OSC) )（高速RC）
2.针对PM2的进入代码检查，代码由TI的示例程序复制而来
3.检查系统其它配置
主while循环中的流程为：
切换时钟到外部晶振
采集数据并计算
将数据转换格式，并通过RF发送
切换时钟到内部晶振（***注一）
休眠
代码修改之后，发现如果没有步骤（***注一）的话，原来的好、坏两类电路板均能够发送数据。但是电流均比较大。
如果加入这一步骤，测试发现坏电路板不能发送数据，功耗比较大，正常时都在3.3V@7mA左右，而原来好的电路板仍然能够发送，在不发送的时候仅为3.3V@6uA，发送时也就是几十上百微安。
请教各位，帮我分析一下这种情况是什么原因导致的？
Viki Shi：
内部RC晶振的缺点是精度不如外部，会影响唤醒时间间隔，你排查下是不是这个原因
wooden mutou：
回复 Viki Shi:
感谢您的回复。
内部晶振虽然是精度不太好，但时间也不会差太多。程序是1秒发送一次并且好板子也是这样运行的，但是坏板子等待几分钟 也不会发送一次数据。个人认为不是精度问题的。
wooden mutou：
回复 wooden mutou:
另外发现有点奇怪的情况：如果供电不使用SmartRF04仿真器的3.3V输出，直接使用3.6V的电池，则能够发送。发送间隔和正常的有些误差，貌似小于2秒大于1秒的样子。
而且将芯片用热风枪吹下来，再焊接上去，温度未完全凉下来前，如果使用3.3V供电则能够发送，而温度下降到室温的话，就又不能发送数据了。
wooden mutou：
回复 Viki Shi:
我们又进一步测试了一下：我们有两批CC1110，其中几个是样品且较早焊接，这些供电测试发现低至1.9V电压仍然能够正常工作，数据也正常发送。而大批量的芯片只有在3.3V才能正常发送，其中好板和坏板实际上仅差0.1V：好板供电3.3V即可正常发送，坏板需要的电压为3.4V才能发送供电3.3V就不行了。以上供电测试时，脱开了所有的其它电路，是使用直流电源直接对CC1110供电的。不知道这种情况是如何造成的，以及是否有针对这种情况的好的解决方案。
Viki Shi：
回复 wooden mutou:
根据描述，怀疑是焊接问题，芯片管脚有虚焊的话会影响功率。建议断开负载测试芯片能否正常输出电压
da qin zheng sheng：
可能是晶振质量？另外低功耗建议使用外部32k晶振！
