TI中文支持网情况是这样的，目前我们有一款产品打算用DSP内部晶振OSC1，现测试低温-20℃下CAN通信（125kHz）出现故障，最终定位是由于内部晶振频率发生了偏移。
然后再借助你们TI的内部晶振校准例程改善补偿了低温晶振频率的漂移，但是再测试高温50℃时又出现了偏移想象。
接着我们做了这样一个实验：
通过对INTOSC1TRIM寄存器写入不同值对比不同的晶振频率，发现如下现象：
因此，按照参考文档说明，补偿值（即写入寄存器的值）应该是与晶振频率变化值呈单调现象，但是实际测得却不是这样，请问这个是怎么回事？
mangui zhang：
内部晶振稳定性不好 漂移比较大
这种情况建议最好用外部晶振
情况是这样的，目前我们有一款产品打算用DSP内部晶振OSC1，现测试低温-20℃下CAN通信（125kHz）出现故障，最终定位是由于内部晶振频率发生了偏移。
然后再借助你们TI的内部晶振校准例程改善补偿了低温晶振频率的漂移，但是再测试高温50℃时又出现了偏移想象。
接着我们做了这样一个实验：
通过对INTOSC1TRIM寄存器写入不同值对比不同的晶振频率，发现如下现象：
因此，按照参考文档说明，补偿值（即写入寄存器的值）应该是与晶振频率变化值呈单调现象，但是实际测得却不是这样，请问这个是怎么回事？
Seven Han：
http://www.deyisupport.com/question_answer/microcontrollers/c2000/f/56/t/20598.aspx
