TI中文支持网CC3200MOD servicepack_1.0.1.6-2.7.0.0.bin 固件如何烧录芯片呀？
user5360766：
cc3200mod.pdf
user5360766：
回复 user5360766:
Dear Yonghua Pan,早上好!还请帮忙看一下:CC3200MOD servicepack_1.0.1.6-2.7.0.0.bin 固件如何烧录芯片呀？零件Datasheet如附件，还请帮忙指点一下~谢谢!
user5360766：
CC3200MOD servicepack_1.0.1.6-2.7.0.0.bin 固件如何烧录芯片压
Susan Yang：
您可以使用Uniflash：www.ti.com/…/Uniflash 来烧录bin文件
user5360766：
回复 Susan Yang:
Susan Yang
下午好!我用uniflsh烧录软件配PL2303 USB to TTL 串口,软件无法读到串口，是串口型号不对吗？
Susan Yang：
回复 user5360766:
建议您看一下 processors.wiki.ti.com/…/CC3100_&_CC3200_UniFlash
The Uniflash utility allows the end-users to communicate with the Simple Link device via a standard UART interface.
user5360766：
回复 Susan Yang:
Susan Yang ： CC3200MOD这款芯片是否需配置TI评估板材能够烧录程序呀？
CCS UniFlash 与PL2303 USB TO TTL 连接正常了但是
Service Pack.bin固件烧不进芯片，帮忙看看是什么问题呀？
user5360766：
回复 user5360766:
Susan Yang ：可否提供TI评估板与MOD3200MOD芯片的连接方式？
Susan Yang：
回复 user5360766:
您可以看一下 processors.wiki.ti.com/…/CC3200MOD_Production_Line_Guide ，希望对您有所帮助！
user5360766：
回复 Susan Yang:
Susan Yang ：资料上说明使用FTDI仿真板(CC31XXEMUBOOST)连接电脑与烧录芯片，请教一下FTDI仿真板(CC31XXEMUBOOST)如何购买到呀?
