TI中文支持网DLPC3433 BGA封装焊盘间距太小，导致在PCB LAYOUT时放置过孔后无法走线，请问在BGA扇出时应设置多大的过孔和间距以及线宽。现在PCB厂家能做的过孔最小要求0.2mm，线宽4mil，间距4mil。不知道谁用过这个IC，是如何设置的，请赐教，谢谢！
guobao yao：
回复 DLP Support:
非常感谢，再麻烦问一下，如果用盲埋孔技术，要按什么样的参数设置呢，能否帮忙推荐一下，谢谢！
MengAo Zeng：
回复 guobao yao:
你好，请参考附件的DLPC3433 PCB Layout设计。
guobao yao：
回复 MengAo Zeng:
好的，感谢支持！
Yang Mei：
回复 MengAo Zeng:
您好，请问有dlpc3438的pcblayout吗？我想参考一下设计，谢谢！
Kevin Shi：
回复 Yang Mei:
您好！
请参考链接
http://www.ti.com/tool/tida-00384
