TI中文支持网您好：
设计硬件电路这块有些问题：
1.原理图里面关于以太网部分有RMII跟MII的区别，那些标明RMII_。。。的引脚部分也是设计MII时必须的吗？还是说设计MII连接是就不需要RMII的了
2.TMS570ls3137HDK原理图上以太网部分有圈圈标明在某些引脚上面强烈建议加入上、下拉电阻，这个为什么在官方的设计中没有加入呢？在TMS570 Control Card里面以太网的接入都是按照RMII的方式设计的，但原理图上却标明在“产品中不要使用RMII的方式”呢？那为什么还要在原理图上面只采用RMII的方式呢
3.144引脚的以太网实现可以直接按照跟HDK中的设计来？还是按照原理图中建议的部分加入这些电阻之类的东西呢？
4.关于JTAG的问题，在HDK的原理图第21页中出现了XDS100_…Jtag,MCU_…Jtag,MIPI_…Jtag,FTDI_…Jtag接口，这些只是命名方式不同吗？这些命名接口之间的关系是什么样的呢，这块如果用144引脚的TMS570ls3137芯片，这个烧写的接口采用哪种方式设计好呢？如果设计成ARM20针的JTAG引脚，在CCS中应该如何使用JLink仿真器进行调试及下载呢？
yong zhang2：
芯片的数据手册中关于以太网部分也没有RMII的相关介绍，都只有MII的，原理图中为什么还要采用RMII的方式呢
yong zhang2：
回复 Renton:
感谢您的回答，关于以太网部分Control Card 是http://processors.wiki.ti.com/images/d/d0/TMS570LS31x_CNCD_SchematicRevB.pdf这个页面中提到的，但这个设计里面是TMS570LS3137的芯片，但是使用的是RMII的连接方式，但是原理图上又写了不建议使用，如下图
不清楚这个是什么原因呢？还有，在TMS570LS3137HDK的原理图中，也出现了RMII的引脚命名方式，如果这个芯片不支持的话原理图中为什么还要这么命名呢？我这还有一个2013年3月5日的原理图（WIKI页面中的原理图是2012年8月13日），上面与WIKI页面不同的是在DP83460芯片的第40引脚上画了一个圈，下面注释到“Strongly Recommend:Add a 2.2K ohms pull-up resistor to CRS/CRS_DV signal”, 在43、44引脚上也画了一个圈，注释到“Strongly Recommend:Add a 2.2K ohms pull-down resistors to RXD_2 and RXD_3 signals”,但是原理图中并没有添加这3个电阻，WIKI页面中的原理图也没有添加，但是没有这个建议，这个是什么情况呢？
关于JTAG的设计，采用144引脚的TMS570LS3137芯片是否可以照搬HDK中的电路部分来实现呢？
yong zhang2：
回复 Renton:
您好，根据您的建议，CCS配合XDS100v2调试器，在原理图中是由两个芯片完成的，其中还有一个CPLD，那自己做板子的话这个CPLD里面的程序如何处理呢？
由于做的是产品的设计，所以想把调试器这部分电路放在外部，想问下您有没有类似于JLink那样的XDS100V2的外部仿真器，如果有的话那么板子上需要做的是一个什么样的接口呢？这个接口跟CPU之间的线路应该是什么样的关系？有没有相关的设计资料例如PCB文件之类的参考呢？
yong zhang2：
回复 Renton:
确实如您所说，用CCS配合JLink烧写时会不断的报错，但是可以正常调试，如下图：
