TI中文支持网从DSP 2833X datasheet中可以查到推荐的工作环境温度为85℃，junction温度为125℃。
但在实际的应用环境中，当环境温度不均匀时，很难对芯片工作的环温进行精确地测量，比较可行的方法是利用热偶线测量DSP的上表面case温度。
在TI的DSP 热相关文档SPRA953中指出，真正对DSP工作可靠性产生影响的应该是结温，而不是环境温度或者case温度。
并给出了在不使用散热器的应用中，利用上表面case温度评估junction温度的公式，TJ=TC+(ψJT×Power), 来计算junction温度。
其中，该文档还指出ψJT的取值与上表面的风速和PCB的结构有关。
但DSP2833X的datasheet中，有关ψJT的取值仅考虑了风速，并未将PCB的结构考虑进去。
那么，在实际评估DSP junction温度时，该如何选取ψJT的值？
在DSP2833X的datasheet中ψJT的最大值为0.74℃/W, DSP的最大功率为900mW，那么以此计算，DSP上表面case的温度几乎和junction温度相同，这是否合理？
Seven Han：关于芯片的散热分析设计，还可参考SPRABI3A文档。
