封装问题

问下，F28M35H52-144TQFP系列器件中有个POWERPAD焊盘，自带的DATASHEET及封装资料中没有介绍这个焊盘的尺寸，谁知道这个参数在哪个文献中？急求谢谢了！！！

gaoyang9992006：

图中给了每个管脚的宽度，你是问长度吗？就是焊盘的长度，根据图是等比例画的，根据下面的长度参数可以算出从封装里出来的管脚长，然后他的二分之一就是焊盘的长。

gaoyang9992006：

因为图都是等比例画的，根据图中已知的内容，然后测量，按照比例计算你要求的长度。

shuang jun zheng：

回复 gaoyang9992006:

额，可能你理解的有些偏差。你可能没看我上传的附件。我想知道的不是引脚的尺寸，是中心散热接地焊盘的尺寸，因为TI公司这款芯片封装这个尺寸未给出，相关资料也看过也说的不明确，所以在论坛想问下是否有人知道相关资料在哪。后来我自己在LP-Wizard里找到相封装的库文件，就按照那个画封装，不过还是感谢你的答复，谢谢！！

gaoyang9992006：

回复 shuang jun zheng:

同样，你可以打印一份或者用图形软件测量，然后按照比例计算即可。