TI中文支持网目前公司使用的DSP型号为TMS320F28335，程序烧写方式采用的是使用仿真器，进行在板烧写。
但是目前由于产品生产变动，不再适合将bin文件（*.out）直接开放给工厂使用，需要进行控制。
1. 目前使用的方式建议为，首先将DSP芯片焊接在PCB板上后再进行程序的烧写。
2.编程口为JTAG口。
3. bin文件（*.out）不能让他人方便获得，不能直接放置在电脑中联机烧写，希望放置在烧写器内部，离线进行烧写。
4.希望限制烧写次数。
经过相关资料查询，结果如下：
1. 使用仿真器可以进行在板烧写，但是需要连接PC使用，不能独立脱机进行，因此不符合要求。
2.使用国内第三方的批量烧写工具，大部分是直接对芯片进行烧写，然后再进行焊接，不符合本公司产品的使用需求。
3.使用TI C2000-Gang，简单看了一下，可能可以满足我公司的要求，但是没有相关的技术人员可以直接沟通？
因此希望能够得到答复，谢谢。
同时希望可以给出其他在板烧写的解决方案，谢谢。
tao liu5：
回复 Seven Han:
希望您能给予更加确认的答复，就是因为没有用过，不确定的，所以才需要确认，谢谢。
目前公司使用的DSP型号为TMS320F28335，程序烧写方式采用的是使用仿真器，进行在板烧写。
但是目前由于产品生产变动，不再适合将bin文件（*.out）直接开放给工厂使用，需要进行控制。
1. 目前使用的方式建议为，首先将DSP芯片焊接在PCB板上后再进行程序的烧写。
2.编程口为JTAG口。
3. bin文件（*.out）不能让他人方便获得，不能直接放置在电脑中联机烧写，希望放置在烧写器内部，离线进行烧写。
4.希望限制烧写次数。
经过相关资料查询，结果如下：
1. 使用仿真器可以进行在板烧写，但是需要连接PC使用，不能独立脱机进行，因此不符合要求。
2.使用国内第三方的批量烧写工具，大部分是直接对芯片进行烧写，然后再进行焊接，不符合本公司产品的使用需求。
3.使用TI C2000-Gang，简单看了一下，可能可以满足我公司的要求，但是没有相关的技术人员可以直接沟通？
因此希望能够得到答复，谢谢。
同时希望可以给出其他在板烧写的解决方案，谢谢。
tao liu5：
回复 Seven Han:
基本上已经看过了，应该是可以满足我公司的大部分的需求，只是有些点，还需要进一步确认，谢谢。
目前公司使用的DSP型号为TMS320F28335，程序烧写方式采用的是使用仿真器，进行在板烧写。
但是目前由于产品生产变动，不再适合将bin文件（*.out）直接开放给工厂使用，需要进行控制。
1. 目前使用的方式建议为，首先将DSP芯片焊接在PCB板上后再进行程序的烧写。
2.编程口为JTAG口。
3. bin文件（*.out）不能让他人方便获得，不能直接放置在电脑中联机烧写，希望放置在烧写器内部，离线进行烧写。
4.希望限制烧写次数。
经过相关资料查询，结果如下：
1. 使用仿真器可以进行在板烧写，但是需要连接PC使用，不能独立脱机进行，因此不符合要求。
2.使用国内第三方的批量烧写工具，大部分是直接对芯片进行烧写，然后再进行焊接，不符合本公司产品的使用需求。
3.使用TI C2000-Gang，简单看了一下，可能可以满足我公司的要求，但是没有相关的技术人员可以直接沟通？
因此希望能够得到答复，谢谢。
同时希望可以给出其他在板烧写的解决方案，谢谢。
tao liu5：
回复 Seven Han:
程序文件是放置在外部的存储器比如SD卡，还是直接存储在烧写器的内部芯片中，如果是后者则会更加可靠安全，便于控制，谢谢。
目前公司使用的DSP型号为TMS320F28335，程序烧写方式采用的是使用仿真器，进行在板烧写。
但是目前由于产品生产变动，不再适合将bin文件（*.out）直接开放给工厂使用，需要进行控制。
1. 目前使用的方式建议为，首先将DSP芯片焊接在PCB板上后再进行程序的烧写。
2.编程口为JTAG口。
3. bin文件（*.out）不能让他人方便获得，不能直接放置在电脑中联机烧写，希望放置在烧写器内部，离线进行烧写。
4.希望限制烧写次数。
经过相关资料查询，结果如下：
1. 使用仿真器可以进行在板烧写，但是需要连接PC使用，不能独立脱机进行，因此不符合要求。
2.使用国内第三方的批量烧写工具，大部分是直接对芯片进行烧写，然后再进行焊接，不符合本公司产品的使用需求。
3.使用TI C2000-Gang，简单看了一下，可能可以满足我公司的要求，但是没有相关的技术人员可以直接沟通？
因此希望能够得到答复，谢谢。
同时希望可以给出其他在板烧写的解决方案，谢谢。
tao liu5：
回复 Seven Han:
还有就是是否可以控制烧写的数量，有此功能吗，谢谢。
