TI中文支持网TI-MSP432P401R LanchPad评测报告（1）——开箱
晚上收到21ic社区TI论坛的开发板TI-MSP432P401R LanchPad，心情不用说是激动的，毕竟TI是电子行业的信仰。如今拥有了再次为信仰充值兼充电的机会，本该对着TI狂吹彩虹屁的，无奈天色已晚，还是闲言少叙，立刻开始评测进程。
电脑联网后登陆TI官方网站，并浏览如下页面：http://www.ti.com.cn/tool/cn/MSP-EXP432P401R?jktype=recommendedresults。此页面显示了开发板的简单介绍：
描述
开始使用 LaunchPad 来进行开发：
第 1 步：购买 MSP-EXP432P401R LaunchPad
第 2 步：下载 MSP432 SDK
第 3 步：完成开箱即用体验并接受 SimpleLink Academy 培训
通过 SimpleLink™ MSP432P401R LaunchPad™ 开发套件，您可以开发受益于低功耗运行的高性能应用。它具有 MSP432P401R，其中包括 48MHz ARM® Cortex®-M4F、80uA/MHz 工作功耗和 660nA RTC 运行、具有 16 位性能的 SAR 精密 ADC 以及 AES256 加速器。
MSP-EXP432P401R 器件的所有引脚呈扇形散开，可轻松连接。通过这些引脚，您可以轻松插入 20 引脚和 40 引脚 BoosterPack™ 模块，从而额外增加低功耗蓝牙 (BLE) 和 Wi-Fi® 无线连接等功能。
MSP-EXP432P401R LaunchPad 套件提供的开箱即用体验包括图形用户界面，可让用户键入需要的 RGB LED 每分钟跳动数，并从 1600 万种颜色中进行选择。通过 MSP432 快速入门指南，了解入门为何如此简单。
您可以通过 TI Resource Explorer 在线浏览所有文档，并使用 SimpleLink MSP432 软件开发套件 (SDK) 和相关 SDK 插件来开始进行开发，这样您就可以在添加 SimpleLink 无线 BoosterPack 后，轻松添加低功耗蓝牙 (BLE) 或 Wi-Fi。此外还提供其他专业开发环境，例如 TI 的在线 CCS Cloud IDE、基于 Eclipse 的 Code Composer Studio、IAR Embedded Workbench 和 Keil uVision。
此 LaunchPad 套件包含采用了 EnergyTrace+ 技术的仿真器，这意味着，您无需其他工具即可进行项目编程和调试，同时还可以测量系统总能耗。
有关 LaunchPad 以及支持的 BoosterPack 的更多信息，请访问 TI LaunchPad 网站。
特性
- 低功耗、高性能MSP432P401R MCU
- 带浮点单元和 DSP 加速功能的 48MHz 32 位 ARM Cortex M4F
- 功耗：80uA/MHz 工作功耗和 660nA RTC 待机操作功耗
- 数字：高级加密标准 (AES256) 加速器、CRC、DMA、32 位硬件乘法器
- 存储器：256KB 闪存、64KB RAM
- 计时器：4 个 16 位、2 个 32 位
- 通信：多达 4 个 I2C、8 个 SPI、4 个 UART
- 40 引脚 BoosterPack 连接器，支持 20 引脚 BoosterPack
- 采用 EnergyTrace+ 技术的板载 XDS-110ET 仿真器
- 2 个按钮和 2 个 LED，便于用户交互
- 反向通道 UART 通过 USB 连接到 PC
包含项目
- 1 x MSP-EXP432P401R LaunchPad Development Kit
- 1 x Micro-USB cable
- 1 x Quick Start Guide
如上所述，TI这款ARM cortex-M4F内核MCU的性能和功能都非常强大，甚至拥有16Bit的ADC器件，在模拟量处理应用上绝对是大放异彩。还具有EnergyTrace+技术的仿真器，编程和调试的同时还能检测功耗，这样神秘迷人而又强大的功能到底是个啥？GUI界面配置RGB彩灯的颜色和闪烁，开发者和用户体验及其友好。而且又是低功耗芯片，十分适合电池供电场景的各类产品，比如野外作业的农业物联网设备等。
我此次评测项目就是一个农业气象站类的Sample样例简单Demo，采集温湿度等环境参数，扩展WiFi通信和LCD显示，暂时不考虑产品级优化的问题。
WiFi通信本来可以用Kit上的TI专有接口BoosterPack，连接TI公司自有的SimpleLink系列的无线通信产品，WiFi和Bluetooth产品均有，不过因为我手头没有，只能另想办法。比如uart扩展ESP8266或者ESP32等等。LCD显示可以考虑spi或者i2c接口的lcm模组。温湿度模块可以选择DH11数字式温湿度传感器，单总线接口直接获取数字量，简化了软硬件处理模拟信号的烦恼。
上面三种扩展设备，加上开发板具备的2颗LED，2颗KEY，基本的人机接口也就OK了，一个小小气象站单片机系统的样例Sample构建完毕。
软件开发IDE使用Eclipse先，毕竟是MCU级开发，以前使用惯了。以后有空再体验下TI的CCS Cloud IDE，看看和BeagleBoneBlack的Cloud9 IDE有何区别，以及和ARM的mbed在线开发体验的对比等等。
综上，就是评测项目MSP432的iStation的基本计划。开箱篇到此结束，敬请期待评测报告（2）——SDK体验篇。最后展示开箱必备的几张Development Kit套件美图：
Susan Yang：
user6117311美图没有上传成功呀
user6117311：
回复 Susan Yang:
是的，不知道怎么弄。还在学习中
user6117311：
回复 Susan Yang:
搞定了图片展示问题
