TI中文支持网测试平台：MSP430F2232和cc1101
测试LPM3时，开始功耗约为20~80uA，将430重新焊接后，有的功耗降到5uA一下，有的就是不行，不知道是怎么回事？
到底是和焊接有关系，还是和430底部焊盘的pcb焊盘接触不紧密导致散热不良的原因，现在我也挺头疼的，哪位大侠能帮忙解决？
tuanwei shi：
回复 Jason Guo:
和2232底部焊盘的焊接有关系吗？我感觉那个焊盘是散热作用，要是接触不好的话，散热差导致阻抗变大，随之功耗也就增加了。不知道我理解的对不。
tuanwei shi：
回复 Jason Guo:
刚才我拿烙铁重新把2232和cc1101加锡焊了一下，现在测试是用5W18R的水泥电阻，测电阻的电压来算电流，现在电阻的电压小于0.1mV,也就是电流小于5.6uA.
tuanwei shi：
回复 Jason Guo:
板子开始工作正常，工作一段时间就开始发热。是什么原因？
Lin Cheng：
lz，你好。
请问，问题是怎么解决的？找到原因了吗？ 我的也是这样，LPM3睡死，还有28uA的电流。。
Patrick Cheng：
回复 Lin Cheng:
进入睡眠模式，没有使用的IO引脚请问楼上是如何处理的？
另外测试的时候，电流是否是MSP430的VCC管脚上的电流？
Lin Cheng：
回复 Patrick Cheng:
IO引脚全部悬空，并置输出0。测的是 vcc的电流。
