MSP430批量生产程序烧写问题

如题，MSP430FG439，QFP80封装，年产量约5k。采取什么样的方式比较方便：
1）先烧写程序再贴片；
2）先贴片再烧写程序。
两种的利弊及相应的工具可以介绍下，谢谢！

在TI官网看到MSP-GANG工具，连接如下：
http://www.ti.com.cn/tool/cn/MSP-GANG

Shi JianHua：

一般如果是外协，还是先烧片子好，外协可以测试板子的基本功能，如果是自己焊接，则就是在线烧写。我们大多是外协，所以弄了好几个gang430一拖8的脱机烧写。