TI中文支持网产品构成 MCU：MSP430F449 晶振：32.768K 有外部时钟芯片
晶振电路：外部晶振引脚各接了12PF的电容 程序中也配置：XCAP18PF
软软件：IAR 5.3
问题大概如下：MCU每隔500ms去读取时钟芯片的时间。根据时间去记录事件。假如我设置30秒这一刻记录一次事件。运行一段时间后，读取出来的记录事件丢失了。有些时刻记录不到。
我们在高温（60度）老化中出现的以上问题
开始我们以为是晶振问题，但是我们采用更好质量的晶振也是一样会出现。经过一段时间的实验和老化，发现将外部晶振引脚上的12PF电容去掉，就不会出现这种问题。
疑问：
1、MSP430的内部配置电容和外部电容是什么关系：并联吗
2、关于内部电容的配置以哪个为准，IAR的头文件是XCAP18PF写着是18pf 但是430的数据手册写着最大~10 pF
3、我们这样的配置会造成晶振停振或时钟失效么（内部配置XCAP18PF，外部12pf，晶振最佳负载电容12.5pf）。
44 4、MSP430F449的时钟管理系统有没办法解决这个问题，假设真的是外部的32K晶振停振，没有管理机制可以启用别的时钟源。
zejiang ji：
回复 灰小子:
请问449内部的可编程电容的稳定性如何，我们的设备常温都不会出现这个问题，在高温老化中才暴露出来的。我们外部并连的电容的C0G材质的温度系数很小，才30ppm。所以这个电容的容值应该是不会变化的。
