TI中文支持网之前的MSP430F5131IRSB 封装是自己根据datasheet自己制作的，但是在使用了TI提供的电源封装文件后，发现使用ultra librarian导出到cadence非常好用。这次兑了下datasheet的封装标识，直接试用了TI的封装，板子回来后，PCBA时发现，封装对不上，尺寸不对。麻烦问下这是什么原因？
datasheet中，MSP430F5131IRSBT对应的封装是
WQFN-RSB-40.
然后在http://www.ti.com.cn/product/cn/MSP430F5131/quality，下载了对应的封装CAD文件，
- WQFN (RSB) | 40
现在我回去看，这个封装和datasheet中的不一致。这是什么问题？是有其他对应型号吗？我看了貌似没有，这是什么问题？？
datasheet对应封装和TI提供的CAD的封装对比如下:
.
两个图片可以看出来，上下两排的pin间距和左右排的pin间距不一致。如果确定没其他型号对应这个封装，我的这批板子就废了。
请专家给我看下，麻烦。
Andy He：
你好,
看起来都是5.05mm的边距, 上下的间距在PCB里测试是多少?
Regards,
Andy
Andy He：
你好,
从你发上的图有不对应的情况, 如下:
麻烦再试下附件的CAD 文件是否一致.
Regards
Andy
cot45：
回复 Andy He:
给的CAD文件就是有问题，，上下的引脚明显对不上，PCBA做不了。我这批PCB废了。
cot45：
回复 Andy He:
你好，确定TI给的这个文件有问题。。。
接下来呢，
