MSP430F5528IRGCT采用的是高温载带还是低温载带

我采用了MSP430F5528IRGCT，现有一批IC开封后没有在期限内消耗，需要烘烤。我查阅了JEDEC标准后发现载带有高低温载带的区分，具体内容如下：

我想咨询MSP430F5528IRGCT采用的是高温载带还是低温载带？载带可以耐受几度的烘烤条件？

Susan Yang：

我先去核实一下，有消息就第一时间给您回复，请您耐心等待，谢谢

Meng jeffrey：

回复 Susan Yang:

我想咨询包装载带可以耐受90~125℃烘干吗？
另外有料盘的耐热能力的说明文件？

Susan Yang：

回复 Meng jeffrey:

我们支持150℃以下的烘烤

料盘的耐热能力的说明文件目前我没看到

Meng jeffrey：

回复 Susan Yang:

MSP430F5528IRGCT的防潮等级（MSL）是第3级，
根据J-STD-033D标准必须在打开包装后168h内消耗完。
我们实际情况不可能在168小时内消耗掉一盘全部2500pcs，
因此需要对剩余的IC进行烘烤。
该IC为边带+卷盘包装，希望可以提供一下所用边带和卷盘分别允许多高的烘烤温度，以便我们确定烘烤条件。