TI中文支持网新买的MSP430F5528 大面积无法烧录，QFN64，直接表现为烧录器无法与芯片通讯，都是用的利尔达烧录器，SBW两线模式，
尝试过去掉外部无源晶振也无用，复位电路 47K + 1nF，已经尝试去掉电容，和更换电容均无用。交叉测试确当只有主芯片的差异， 同样电路板替换上老的芯片正常。
提示：与目标板MCU链接失败！
丝印：
MSP430F5528
TI 82K K
C5HV G4
而替换使用之前的芯5528片，可以正常烧录。
丝印：
MSP430F5528
TI 52K I
CFQ7 G4
跟之前的板子也做过互换芯片交叉测试，确认是不同主芯片导致， 复位电路 47K + 1nF。
不能烧录的芯片，加3.3V电压， vcore电压也没有输出， 有的芯片：V18输出1.8V正常，VUSB 输出3.3V正常， 有点芯片这两路也没有输出。
不同版本的芯片，K和I，这方面还有区别吗？ 测试了30片，只有偶尔几片正常可以烧录。
且无法烧录的USB BSL也无法发现。 正常烧录的空片都是识别到USB BSL。
Susan Yang：
“跟之前的板子也做过互换芯片交叉测试，确认是不同主芯片导致，”
您是指您用之前正常的板子换上了现在不能烧录的MSP430F5528 芯片，也是无法连接？
您出现问题的芯片是从何处购买的？和之前的渠道是相同的吗？
另外若是可以的话，请给出您现在的板子烧录的连接图，谢谢
灰小子：
不同硬件版本的区别都在勘误表里：www.ti.com.cn/…/slaz313ad.pdf
QFN64楼主是手工焊接的吗？如果是手工焊接，还要注意检查焊接质量和pcb质量。
li dong：
回复 灰小子:
机器SMT的，焊接都经过AOI检测。大面积不良，手工替换旧芯片正常。怀疑芯片问题
li dong：
回复 Susan Yang:
之前正常的板子换上新的芯片，也无法连接。
新的板子换上之前旧的芯片，就正常。 多片交叉测试，确定只有主芯片差异。
购买的渠道相同的，之前都做了好几千片了，都正常。最开始只有一批次低版本的BSL版本bug是知道的，
无法连接芯片无法烧录还第一次。 偶尔有一片是可以的。
怀疑过复位电路，也都修改排查过。
连接图参考的MSP430F5529 火箭板 原理图。
Susan Yang：
回复 li dong:
您的电路没有什么问题，按照您的描述的话，确实基本可以确定是芯片的问题
请问您现在的芯片使用其他的烧录方式是否可以正常连接，如JTAG？
能否告知您的购买渠道？（您可以私信给我）
li dong：
回复 Susan Yang:
我怀疑是新出的芯片跟以前的芯片有兼容性问题。
我重新换了一个，还是一样的问题，TI7AK K 私印拆机以前的老芯片焊接上去都是好的。 新的拆下来的放到之前的板都不行
Susan Yang：
回复 li dong:
您现在的芯片版本分别是K和I
参考勘误表，两者的主要区别在 ADC 和 USB BSL，您现在有使用USB吗？
http://www.ti.com.cn/cn/lit/er/slaz313ad/slaz313ad.pdf
li dong：
回复 Susan Yang:
sbw无法识别芯片，usb bsl空片也无法识别
Susan Yang：
回复 li dong:
请问能否方便告知是何处购买的？是否为授权经销商？
li dong：
回复 Susan Yang:
可以，私信你
