TI中文支持网Part Number:TCA9509
如图所示，芯片用的是TCA9509DGKR 内部A端I2C有上拉，B端无上拉（需要外部上来）实现1.8V转3.3V的I2C电平转换。I2C挂载设备后，发现了A端的SDA波形异常，出现了半高电平状态，B端的SDA是正常的。于是做了多次交叉实现，如更换电阻的匹配（从1.5-2.2-3.3-4.7-5.1-10K）都无效，SDA依然拉不低。最终判断就是I2C电平芯片引起了，但是不知道具体原因。
Vivian Gao：
您好
感谢您对TI产品的关注！为更加有效地解决您的问题，我们建议您将原理图，波形和代码发布在E2E英文技术论坛上（TI E2E support forums），将由资深的英文论坛工程师为您进一步排查
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baoling wang：
PJ0024_RK3588S_CT1_SCH_A02-20240605.pdf
备注：我们做了很多试验，例如将A端的外置上拉电阻去除，采用内置的，现象依然在。然后我们采用了外置搭建的MOS电平转换电路取代该芯片，问题就解决了，最终确定就是该电平I2C buff芯片的问题，但是不知道为什么会这样？？ 代码端，认为不会有问题，因为做了交叉试验，MOS电平转换是可以的。
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baoling wang：
8360.PJ0024_RK3588S_CT1_SCH_A02-20240605.pdf
附件为设计图
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Vivian Gao：
您好
点击下方链接，用英文填写完整之后点击post，然后等待回复就可以。
https://e2e.ti.com/p/addpost
英文论坛的资深工程师会给您相关建议。
