TI中文支持网TS3DV520ERHUR这颗料，有以下问题请协助确认下，非常感谢~
1、可以帮忙确认下中间的EXPOSED THERMAL PAD接到哪里吗？因为其他IC的datasheet 上有直接注明接到GND，但是这颗IC的datasheet 只有写接到电路板上面。电路板上面有很多个Net。
2、请问我们PCB的footprint 上中间的EXPOSED THERMAL PAD需要怎么设计？
3、另外此颗IC在组装的时候有什么不一样的地方吗？
Lydia：
您好，
关于1和2您可以参考下面的帖子，https://www.ti2k.com/wp-content/uploads/ti2k/DeyiSupport_DLP_4125856
3，您可以看看下面资料有QFN封装组装流程 www.ti.com/…/slua271c.pdf
