TI中文支持网Part Number:CC1354R10Other Parts Discussed in Thread:CC1310
1、CC1310、CC1354使用时应该注意什么问题？
2、CC1354 400MHZ 规格书中一直不明示使用，请帮忙问一下TI公司是否有原因，我们使
用400M是否可以。我们使用CC1352用于中国物联网470-510MHz的有关公开资料说明，利用其中的400MHz设计TxRx电路是否合理？
3、温度信号从DIO_9\10\11进入是否可以？
4、48M、32.768KHZ两个晶振使用是否有特殊要求，这两个晶振有什么需要注意的地方？比如是否可以用用不同类型的晶振以及优缺点是什么？
5、编程时TCK\TMS\TDI\TDO都要用，规格书上只用了两个，为什么？
6、DIO_5\6\7有强驱动能力，有没有具体的解析？
7、CC1310、CC1354布线时需要注意哪些抗干扰问题。请提供有关layout的参考设计。
8、RX_TX的功能能不能具体分析一下，能够调用多个频段分别完成不同的上行和下行数据通信吗？
9、2.4G的输入分为正负端，在使用时应该注意什么？
10、天线有没有什么推荐的，使用时应该注意什么？
11、2.4G和400M同时使用时应该注意什么？
12、CC1354静态电流和动态电流是多少？
13、2.4G与400MHZ两个滤波通道有没有特别需要注意的地方？
14、帮忙申请提供CC1310、CC1354及周边元件的样品，
15.、CC1310、CC1354 是否可以控制信号和传输信号同步，当前控制信号和传输信息是用开发来切换的，换句话说，是否可以实现类似双工的传输方式，怎么样实现？
16.、CC1310，CC1354的12-bit SAR ADC, 200ksps, 8 channels 是指的 DIO 23 -30吗？
17、 CC310 CC354可否用户设置任务的优先级别吗？主要目的是保障控制信令和时间同步的信息的及时响应
18. 请尽可能完整提供有关cc1310 cc1354 有关参考电路设计和layout参考以及其它设计注意事项的资料
Eirwen：
Hi
感谢您对TI产品的关注！为更加有效地解决您的问题，建议您等待您在美国E2E帖子的回复，将由资深的英文论坛工程师为您提供帮助。
CC1354R10: Application issues of chips
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