TDA4VH-Q1: I want the J784S4_evm to boot from MT25QU512ABB8E12 through QSPI. what's the compile steps of that?

我在J784S4_evm开发板上调试，PSDK版本是09-00-01-06，我想编译SBL从QSPI启动，请问编译步骤是什么呢？

Hello,

I used the J784S4_evm board，the PSDK is 09-01-01-06, I want to boot from MT25QU512ABB8E12 through QSPI.

I've compiled SBL with sbl_ospi_img option and confirmed the boot through OSPI(S28HS512TGABHM010).

Now，I want the evm to boot from MT25QU512ABB8E12 through QSPI. what's the compile steps of that?

Best Regards,

FengWei

Gary Lu：

生成FSBL、生成Boot.bin、编程QSPI闪存、配置引导模式、开启开发板电源

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cao qi：

我的步骤如下：

1. 编译 tiboot3.bin,  compile tiboot3.bin

sdk_rtos/pdk_j784s4_09_00_01_04/packages/ti/build目录下：$ make BOARD=j784s4_evm CORE=mcu1_0 BUILD_PROFILE=release pdk_libs_clean -s$ make BOARD=j784s4_evm CORE=mcu1_0 BUILD_PROFILE=release pdk_libs -sj$ make sbl_lib_ospi SOC=j784s4 BOARD=j784s4_evm CORE=mcu1_0 BUILD_OS_TYPE=freertos BUILD_PROFILE=release -s$ make sbl_ospi_img SOC=j784s4 BOARD=j784s4_evm CORE=mcu1_0 BUILD_OS_TYPE=freertos BUILD_PROFILE=release -s

   编译app

/opt/TDA4VH/ti-processor-sdk-rtos-j784s4-evm-09_01_00_06/pdk_j784s4_09_01_00_22/packages/ti/build$$ make boot_app_ospi_linux TOOLS_INSTALL_PATH=/home/feng/ti DISABLE_RECURSE_DEPS=no -s BOARD=j784s4_evm CORE=mcu1_0

2. 烧写到 qspi flash， burn to qspi flash

=> sf probe 1:0=> fatload mmc 1 ${loadaddr} tiboot3.bin; sf update $loadaddr 0x0 $filesize;=> fatload mmc 1 ${loadaddr} tifs.bin;        sf update $loadaddr 0x80000 $filesize;=> fatload mmc 1 ${loadaddr} app;            sf update $loadaddr 0x100000 $filesize;

    然后MCU 串口没有任何打印信息。 poweron the board，then the MCU serial port does not have any printing information.

帮忙看看正确的编译步骤是什么样的呢？Can I see what the correct compile steps look like?

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Gary Lu：

cao qi 说：编译步骤

看样子是闪存过程或启动选项配置的问题

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cao qi：

应该怎么改呢？

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Gary Lu：

为您提供以下检查步骤

1. 检查闪存过程： – 验证用于将二进制文件写入QSPI闪存的地址和偏移量是否正确。确保二进制文件被正确写入闪存中的正确位置。 – 仔细检查用于闪存的命令，确保它们被正确执行且没有错误。

2. 验证UART配置： – 确保SBL和应用程序中的UART配置正确。包括波特率设置、奇偶校验、停止位和其他相关参数。 – 检查UART引脚是否正确配置并连接在板子和调试接口之间。 – 确认PC上的终端程序设置为与代码中配置的相同的波特率。

3. 调试输出： – 在SBL代码中添加调试打印语句，以验证其是否正确执行。在代码的关键点打印消息，以跟踪引导期间的进度。 – 确保SBL中的UART初始化按预期工作，并且调试消息被正确发送出去。

4. 验证硬件连接： – 确保板子已正确供电，并且所有必要的连接（电源、地线、UART）都已正确建立。 – 仔细检查板子和PC之间UART电缆的物理连接。

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cao qi：

说的没错，所以就是请TI专家帮忙看看编译命令和写入地址&偏移量是否有误，特别是编译

我的步骤如下：

1. 编译 tiboot3.bin,  compile tiboot3.bin

sdk_rtos/pdk_j784s4_09_00_01_04/packages/ti/build目录下：$ make BOARD=j784s4_evm CORE=mcu1_0 BUILD_PROFILE=release pdk_libs_clean -s$ make BOARD=j784s4_evm CORE=mcu1_0 BUILD_PROFILE=release pdk_libs -sj$ make sbl_lib_ospi SOC=j784s4 BOARD=j784s4_evm CORE=mcu1_0 BUILD_OS_TYPE=freertos BUILD_PROFILE=release -s$ make sbl_ospi_img SOC=j784s4 BOARD=j784s4_evm CORE=mcu1_0 BUILD_OS_TYPE=freertos BUILD_PROFILE=release -s

   编译app

/opt/TDA4VH/ti-processor-sdk-rtos-j784s4-evm-09_01_00_06/pdk_j784s4_09_01_00_22/packages/ti/build$$ make boot_app_ospi_linux TOOLS_INSTALL_PATH=/home/feng/ti DISABLE_RECURSE_DEPS=no -s BOARD=j784s4_evm CORE=mcu1_0

2. 烧写到 qspi flash， burn to qspi flash

=> sf probe 1:0=> fatload mmc 1 ${loadaddr} tiboot3.bin; sf update $loadaddr 0x0 $filesize;=> fatload mmc 1 ${loadaddr} tifs.bin;        sf update $loadaddr 0x80000 $filesize;=> fatload mmc 1 ${loadaddr} app;            sf update $loadaddr 0x100000 $filesize;

    然后MCU 串口没有任何打印信息。 poweron the board，then the MCU serial port does not have any printing information.

帮忙看看正确的编译步骤是什么样的呢？Can I see what the correct compile steps look like?

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cao qi：

另外从 OSPI 启动是正常的，用为SD卡启动准备的SPL文件，烧写到QSPI中，再从QSPI启动，能够打印如下的一行，所以电源、bootmode，串口等，肯定都是OK的。目前我们怀疑是编译命令不对，我们也并没有找到为qspi启动准备的编译命令，所以使用了为ospi准备的编译命令，我们怀疑问题应该在这里。所以希望TI专家能指导，QSPI SBL boot flow的编译命令是什么？ SBL Revision: 01.00.10.01 (Jan 27 2024 – 14:27:44)

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Gary Lu：

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