LM331: LM331AN/NOPB

您好，

我订单T04696605 对应LM331AN/NOPB 客户收到此物料发现有6PCS芯片背面有空洞，请问是否影响上机？

图片还请查看附件，谢谢。

Amy Luo：

您好，

我个人认为芯片的封装外壳有您所述的空洞不影响其电气性能，但保险起见，还是建议您请按照以下方式联系客户支持部门，让他们确认下这个质量问题：

打开链接https://ticsc.service-now.com/csm
点击“申请新的支持”下面的“提交申请”按钮
在新打开的窗口中点击“质量，可靠性和环境信息”下面的“创建案例”按钮
在打开的表格中您可以使用中文描述您的问题并且递交。

若存在质量问题，可以按照下面退货流程退货：

https://www.ti.com.cn/zh-cn/support-quality/additional-information/customer-returns.html