CC2642R-Q1: 请问芯片底部是否有大的热焊盘及如何处理

swrc346b 和 ds里也没有提到芯片底部是否有热焊盘，如果有是否需要接地。

Galaxy Yue：

您好，在数据手册中，引脚存在EGP — — GND Ground – exposed ground pad

https://www.ti2k.com/wp-content/uploads/ti2k/DeyiSupport_Bluetooth_cc2642r-q1.pdf

在第七页

EGP：地面暴露的地盘，也就是芯片中间的那个大焊盘，银色那个部分。EGP是设备唯一的接地连接。在PCB上，设备接地的良好电气连接对于设备的正常运行是必不可少的。

是需要接地的。

希望能对您有所帮助。