TI中文支持网Part Number:CC1310
我们使用7mm*7mm CC1310HSM进行信号传输，频段为868MHz。目前在PCB设计中，DIO8、9、10、11被我们用作SPI接口，从芯片所在的TOP层过孔至BOTTOM层引出。目前我们计划先对模拟射频前端部分与CC1310芯片一起包裹在屏蔽罩内，但我们之前测试发现芯片SPI信号的高次谐波会对接收端模拟射频信号产生干扰，请提供参考屏蔽设计建议来避免此种干扰情况。
Nick Sun：
您好，
感谢您的提问，我们已将您的问题升级到E2E英文论坛由专业的产线工程师帮您解答，有结论及时联系您。
感谢您的支持。
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ancient frog：
由于我们使用的是high speed mode,我们想知道该模式下是的接收带宽，根据接收带宽我们可以更好地评估谐波带来的干扰，谢谢！
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Nick Sun：
您好，
我们想请问您一些问题：
您是没有借鉴使用CC1310的参考设计吗？
您需要使用屏蔽罩的目的是什么？您使用FEM了吗？
您这边有测试过什么吗？CC1310 LaunchPad 或者客制化的设备？您测试的过程是怎样的。如果您担心您的设计，还是希望您提交相关的硬件审核：https://www.ti.com/tool/SIMPLELINK-SUB1GHZ-DESIGN-REVIEWS
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ancient frog：
1.因为我们的PCB设计为两层板，所有基本没有使用CC1310的参考设计
2.我们使用独立的LNA作为射频前端，屏蔽罩目的是避免外部电磁波干扰到前端模拟信号
3.我们此前使用中发现，芯片SPI信号的高次谐波会落入接收带宽内，对接收端模拟射频信号产生干扰。所以我们需要知道HSM下的接收带宽，以调整SPI来避免此干扰。
