Part Number:TDP158
Hello
请问TDP158的IBIS_AMI文件中的TDP158_SP_TX.s4p 和TDP158_SP_TX.s4p是在芯片内部还是在电路板上?termination具体指的是什么?
TDP的ibis文件中没有看到封装RLC的信息,请问封装的参数在哪个文件里?
Thanks a lot!
BR
Jasmine
Kailyn Chen:
Jasmine Ma 说:请问TDP158的IBIS_AMI文件中的TDP158_SP_TX.s4p 和TDP158_SP_TX.s4p是在芯片内部还是在电路板上?termination具体指的是什么
您好,集成在芯片内部的,termination指的是终端,也就是内部集成了终端匹配电阻,防止信号在传输过程中发生反射,保证信号完整性。这样外围电路就不需要再加终端匹配电阻了。
Jasmine Ma 说:TDP的ibis文件中没有看到封装RLC的信息,请问封装的参数在哪个文件里
这个芯片只有QFN的封装。Footprint封装信息可以在CAD/CAE这里查看,不知是否是您想要的信息。
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Jasmine Ma:
Dear Kailyn
谢谢您的回答!
麻烦再请教一下,RX 和TX的 AMI 设置里面,Init_Returns_Impulse 和GetWave_Exists 分别怎么设置?是选择True 还是False呢?
Thanks a lot!
BR
Jasmine
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Kailyn Chen:
您好,我理解的是Ture。
在AMI user's guide中的对于TX和RX的描述中,说明是包含AMI_Init, AMI_GetWave, and AMI_Close 的,所以我认为这里应该选择Ture。