Part Number:TLE2064BM
HI team,您们好!
我们从TI官网购入了:TLE2064BMFK
开盖后晶圆logo与之前购买的有差异,如图片所示:
前者为EX2064C;后者为EX2064B
请帮确认下两者是否有区别,以及字母差异产生的原因?
感谢,
Kailyn Chen:
您好,我个人认为是不是die的版本差异,同时我也在确认这个问题过程中,一旦有消息,会立即给您回复。
给您带来不便非常抱歉。
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Sye:
十分感谢!静待您的答复。
如确认需了解产品marking、code等信息请告知,可安排提供。
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Kailyn Chen:
您好,确实需要您这边提供 lot code/date code 信息,以及这两种不同die的reel lable信息。然后帮您去查询。
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Sye:
die logo :EX2064C;对应date code :1427A+ 丝印基本相同,就是3ACB THA Q 有差异(图片找不到了);
die logo :EX2064B;对应date code :2228A+ 附上一个实物丝印图片,丝印基本相同,就是9BCB THA Q 有差异。
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Sye:
die logo :EX2064B;对应date code :2228A+
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Kailyn Chen:
好的,我这边会去进一步确认,如有回复,会尽快通知给您。
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Kailyn Chen:
您好,麻烦您这边再提供下date code :1427A+ 的lot code或者top side marking。
上面给的图片只有2228A的。
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Sye:
您好,1427A+ 的产品是多年已调试使用(现在找不到具体的marking了);我们再尝试找下。
您看就2228A本身的marking和晶圆图片 是否有文档说明呢?
如果是晶圆批次性带来的差异,您看另外项目余料里找到的1339+ 这个可以参考下吗?
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Kailyn Chen:
好的,我这边去确认下。收到回复后会尽快通知给您。
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Kailyn Chen:
1339+的这个die logo 是EX2064C还是EX2064B?如果是EX2064C的话,我们需要去确认下是否能正常工作。
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Sye:
1339+未开盖测试;已经测试了:1427A和2228A;
而这已花掉一些费用且造成了芯片损耗,我们只是想确认下:
产品的晶圆后缀的“B”、“C”是否具有某些特殊含义,
是否有文档说明类似的晶圆批次编码规则,通常来说,是“B”版本批次的晶圆过后,才会有"C”版本出现?亦或者是先有"C"再有"B",或者别的规则。
能否通过产品表面的top side marking 加以确认。确认这些是因为,长期使用这颗产品,弄明白以避免无谓的消耗。
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Kailyn Chen:
好的。收到您的反馈,我帮您再去确认一下。
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Kailyn Chen:
您好,抱歉回复晚了,和您再确认下,您是通过TI estore购买的还是TI经销商购买的?
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Sye:
确实是通过TI estore购买的。
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Sye:
准确的说是:die logo :EX2064B;对应date code :2228A+ 这一款通过TI estore购买的;另一款已查不到购买记录,但产品本身使用无问题。
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Kailyn Chen:
好的,收到您的反馈,因为最好联系下采购查一下购买记录,如果确认是TI estore购买的,那么我们也会尽全力去确认这个问题。
目前我帮您升级到美国工程师那边,他们也是经过内部讨论并确认,需要确认下购买渠道。
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Sye:
需要确认购买记录的话,可以私信发您订单号或者TI发票。
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Kailyn Chen:
我已经将问题反馈给美国那边了,美国这周正好放假,可能要明后天才能给答复。
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Sye:
收到,十分感谢。
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Kailyn Chen:
不用客气,可能要等几天才能回复。我这边一旦收到答复,也会第一时间给您回复。
Thank you for the confirmation – I am waiting on feedback from our internal team, but please note that due to the US holiday this week, many are out of office so expect a delay in response. I will update you mid-week on the status.
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Kailyn Chen:
Sye说:die logo :EX2064B;对应date code :2228A+
您好,关于您的这个问题,team内部沟通并请确认2228A lot number对应的die 版本是EX2046C。
但是您这边2228A对应的是EX2046B,所以您确认下lot number和版本是不是对应错了?
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Sye:
目前已弄清楚,感谢您的支持与帮助!