TI中文支持网Part Number:LM5116
你好，E2E的专家们！
我目前使用LM5116设计一款DCDC降压电路，输入36V-72V，输出12V,10A，参考WEBENCH来设计电路。考虑到功耗比较大，需要增加散热器来辅助，目前的想法是把MOSFET和电感的热导到Bottom层的铜皮上，在Bottom层的铜皮露铜处理，贴在散热外壳上。
请问下，这样的散热处理是否合适？会不会导致严重的EMI或输出电压纹波变大？
如下图：
TOP 
Bottom
Johnsin Tao：
Hi
芯片底部的Powerpad用于散热，可以底部打孔到底层扩大面积散热，其他可以参考datasheet第33页。
layout不好会导致EMI变差，甚至纹波变大的。
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cool tiny：
你好，
控制器IC的Powerpad是有打孔到底层散热的，我犹豫的是上管和下管MOS，电感要不要也打孔到底层铜皮散热？
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Johnsin Tao：
HI
MOS可以打孔增加散热，电感在表面的Pad走线大一些就可以。
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cool tiny：
你好，
谢谢你的解答。
另外我还想问下，下管MOS打孔到底层散热，是应该在Drain端打孔还是source端打孔？Drain端是SW网络。
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Johnsin Tao：
Hi
一般是带pad散热的部分打孔，具体看你选择的是哪一款MOS.
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cool tiny：
你好，
好的，谢谢！我用的下管MOS的PAD是在Drain端。
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Johnsin Tao：
Hi
不客气。
一般用来散热的Pad, 可以用于PCB上铜箔扩展散热。
