TI中文支持网Part Number:DLP3010
测试DLP3010的工作温度时，将温度探头放在背面焊盘附近粘住。得到75度的温度值，怀疑DLP3010不能长期工作于此温度下。
1. 那么工作区域array大约多少温度呢？是否存在风险？
2. 这种测试方法是否可以？还是必须在TP1/2/3测试点测试温度然后进行热阻计算得到工作区温度才行？
3. 后续在Clamping and Thermal Interface Area做了散热改进，效果不佳，请问贵司是否有些好的方法？目前光机使用DLP3000的驱动，限制在被动散热方式。
Sophie Chen：
我们的array指的是DMD的微镜区域，没有办法直接用探头测量，我们的提供的计算公式也是根据TP1,TP2,TP3测量的温度来计算的。所以为了准确得到DMD实际工作温度，请测量TP1/2/3。Array的具体工作温度范围请参考DMD datasheet.
