TI中文支持网Part Number:CC2652P7
用demo试了下OFF-CHIP的OTA,成了
现在画板子出PCB,需要确定下flash的封装型号，
demo用的flash耐温85摄氏度，而产品应用场景需要105摄氏度以上，选了GD的GD25Q80CE2GR
我看BIM工程中的ext_flash.c中对flash型号做了区分
// Supported flash devices
static const ExtFlashInfo_t flashInfo[] =
{
{
.manfId = 0xC2, // Macronics MX25R1635F
.devId = 0x15,
.deviceSize = 0x200000 // 2 MByte (16 Mbit)
},
{
.manfId = 0xC2, // Macronics MX25R8035F
.devId = 0x14, //
.deviceSize = 0x100000 // 1 MByte (8 Mbit)
},
{
.manfId = 0xEF, // WinBond W25X40CL
.devId = 0x12,
.deviceSize = 0x080000 // 512 KByte (4 Mbit)
},
{
.manfId = 0xEF, // WinBond W25X20CL
.devId = 0x11,
.deviceSize = 0x040000 // 256 KByte (2 Mbit)
},
{
.manfId = 0x0,
.devId = 0x0,
.deviceSize = 0x0
}
};
问：若使用其他型号flash，软件上需要做出变动吗？2M的容量是否已经足够用了
Nick Sun：
您好，
感谢您的对TI产品的关注！为更加有效地解决您的问题，我需要多一些时间查看这个问题，稍后会为您解答。
,
YiKai Chen：
软件上需要針對要支援的flash去变动、2M的容量已经足够用
