TI中文支持网Part Number:LOG114
你好，这是我的电路图，目前的问题是VLogout的输出不正常，不服从VLogout=0.375*log(I1/I2)+2.5V。
我之前使用log114芯片的时候，背部的exposed thermal pad没有接到V-。重新制作PCB后已经将exposed thermal pad接到V-，但是输出还是不正常。请问是否有可能是之前使用时将芯片烧坏了，还是存在其他问题？
Kailyn Chen：
您好，之前thermal pad没有接到V-，是悬空处理的还是接到其他电位上了？如果悬空的话，应该不会烧坏，但是如果接到其他电位，有可能会烧坏。由于die是用导电胶粘在散热焊盘上。硅片底部位于 V-电势上，散热焊盘也必须位于 V-电势上。否则，会有电流流过die导致芯片损坏。
关于您的电路，单电源供电看起来没问题，看A4和A5 都没有使用，所以 R8和R9的电阻可去掉，这里的电阻分压（IN4接在R8上）是为了给内部运放A4建立偏置电压（IN4的电压V=Vref*R8/(R8+R9). 如果不用A4 的话，这两个电阻可不接。
现在log114不服从VLogout=0.375*log(I1/I2)+2.5V，测得的多少？I1和I2电流分别为多大？
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I1=(4.096-2.5)/(8.2*10^6)=0.195μA。I2和对应的VLogout请见下图。
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Kailyn Chen：
是的，不满足Vlogout的公式，有量参考电压Vref的电压准确 吗？
之前thermal pad没有接V-，有接其他电位点吗？悬空的话问题不大，如果接其他电位，芯片底部会有大浪电流通过导致芯片损坏。
除此之外，单电源供电电路没问题，只是A4和A5没有使用，通常不用的运放不建议悬空处理，参考下面blog关于unused OP的处理方法：
https://e2e.ti.com/blogs_/archives/b/thesignal/posts/the-unused-op-amp-what-to-do#comments
所以建议您这边做两个验证。
1，将不用的A4和A5不要悬空处理，参考上述blog。
2.更换一片试试，如仍有问题，再联系。
